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【本文目录】
1、什么是PCB?它有哪些分类？
2、PCB行业的发展历史是怎样的？
3、PCB行业的发展现状是怎样的？
4、我国PCB行业正面临哪些“卡脖子”问题？
5、PCB行业核心概念股有哪些？
一、什么是PCB?它有哪些分类？（一）基本概念
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。
它是电子工业不可或缺的重要部件。无论电子设备规模大小，从微型的电子手表、计算器，到庞大的计算机、通信设备，甚至军用武器系统，只要涉及集成电路等电子元件，印制板便成为实现元件间电气连接的必备之选，因此有“电子产品之母”之称。
PCB是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，核心原材料有覆铜板（占PCB成本的30%左右）、铜箔、树脂、玻璃纤维布等，这些材料共同支撑着电子设备的信号传输、散热和稳定性。
在绝缘底板上特定的位置固定特定的元件，确保元件的物理稳定性；再通过蚀刻工艺在绝缘基板上形成导电铜箔线路，实现信号在特定路径中传输与电力分配，从而让PCB具备导电线路和绝缘底板的双重性。
每个PCB又具体可分为7层：
1、信号层：信号层包括 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2……，信号层用于安装组件和走线，它也被称为电路层。
2、内部平面层：用于布置电源和地线。每个内部平面层可以有两个或多个电源，如 +5V、+15V 等。
3、机械层：一般用于放置 PCB 板印刷和组装方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据表、过孔信息、组装说明等。
4、阻焊层：它包括顶部和底部。Solder Paste Layer 包括Top Paste 和Bottom Paste，其功能与Solder Mask Layer 相似。阻焊层可以防止铜与空气相互作用而氧化，以及防止 PCB短路。
5、丝印层：包括顶部覆盖层和底部覆盖层。用于放置元器件简介、元器件数量、徽标、日期等文本信息。丝印通常来说多为白色，也有用其他颜色。丝印主要是用来显示信息，与电路连接没有关系。
6、其他层：Keep-Out Layer 用于定义印刷电路板的区域。Drill guide 和 Drill drawing 用于进行钻孔绘图和钻孔定位，Drill Drawing比较常用。
7、系统层包括 Connections、Pad Holes、Via Holes、Visible Grid 1 和 Visible Grid 2。
PCB就像城市里的交通网络，把各种电子元件（比如芯片、电阻、电容）通过电路连接在一起，让电流能按照预定路线 “跑起来”，起到引导和传输的作用。它不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
补充知识：电子组件分为元件与器件两类：元件指电阻、电容、电感器等未改变分子结构的被动元件，无需外部供电；器件包含二极管、三极管等分立器件及集成电路等主动元件，需借助电源工作。
（二）分类
PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数、按材质软硬程度进行分类。
1、按层数划分
根据层数，PCB可分为三种类型，即单层PCB、双层PCB和多层PCB+。
单层 PCB：指导电材料（通常是铜）仅铺在板的一侧的PCB。单层 PCB 设计最简单，通常包含较少的组件，比较容易制造，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。
双层PCB：与单层板不同，双层板是在覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，可以在电路板的两侧蚀刻迹线。过孔是双面 PCB设计的重要因素之一。此类PCB可以通过金属孔使布线绕到另一面而相互交错，因此可以用到较复杂的电路上。
多层 PCB：是具有3层或更多层导电图形的印制电路板，内层是由导电图形与绝缘半固化片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印刷导线引出，多层板上的导孔需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连接。多层板导电图形的制作以感光法为主，层数通常为偶数，并且包含最外侧的两层。可以多至12、16层，甚至更多。生产比较复杂，价格也比较贵。
新型多层板：随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板逐渐向高层化、高精度、高密度等发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC封装基板等。
HDI板是高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板的简称，一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接，实现高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。它主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。此外通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。
封装基板指IC(Integrated Circuit，集成电路)封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。主要用于半导体芯片封装，存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件。
目前多层板已占据全球PCB产品结构的主要部分。
2、按软硬程度划分
常见的 PCB 外观包括：刚性 PCB 、柔性 PCB 和软硬结合 PCB。
刚性 PCB：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性板广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。
挠性 PCB ：使用柔性材料，如聚酰胺、PEEK（聚醚醚酮）或透明导电聚酯薄膜作为基材，相对比较灵活，可以弯曲。也可以是单面/双面/多面。它广泛应用于有机发光二极管、LCD 制造、柔性太阳能电池、汽车工业、移动电话、相机、个人电脑等可穿戴和复杂电子设备。柔性电路制造起来比较复杂，成本也更高。
刚挠结合板：指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。刚挠结合板的优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。刚挠结合板广泛应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等领域。
3、其他分类方法
按材质划分，可分为酚醛树脂板、环氧玻璃布层压板、铜基板（散热优先）等。
按应用领域不同可分为汽车电子、军事航天、医疗设备等专用PCB。
不同分类方式可交叉组合，比如多层板可以是刚性或柔性基材，满足多样化需求，目前多多层板已占据全球PCB产品结构的主要部分。
二、PCB行业的发展历史是怎样的？PCB 行业自20世纪初发展至今，经历了从单面板到高密度互连板的技术革新，逐步成为现代电子产业的核心基础设施。以下是其发展历程的关键节点：
（一）早期探索阶段（1903-1948年）
1903年德国工程师 阿尔伯特·汉森 提出导电图形概念，1925年 美国 Charles Ducas发明电镀线路技术，奠定了PCB基础。1936年 奥地利人 保罗·爱斯勒首次将PCB用于收音机，1948年美国正式认可其商业应用。
（二）工业化发展阶段（1950-1980年）
1950年代中国开始研制PCB，1960年代实现单面板批量生产。1970年代多层板技术引入中国，1980年代 表面贴装技术 （SMT）替代通孔插装技术，推动电子产品小型化。
（三）现代技术革新阶段（1990-2025年）
1990年代 球栅阵列封装 （BGA）提升布线密度，2000年代高频高速PCB技术突破物理极限。2010年后 激光钻孔、盲孔埋孔 等技术推动高密度互连板（HDI）发展， 华为 等企业采用24层立体PCB实现信号延迟降低至0.003纳秒/毫米。
三、PCB行业的发展现状是怎样的？（一）基本情况
1、5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等行业发展将带动PCB行业持续发展。
PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2024 年，受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB 产值达到 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。
根据 Prismark 的预测，在5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等行业带动下，未来五年全球 PCB市场将保持稳定增长，2024 年至 2029 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达5.2%，至 2029 年预计全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。
2、亚洲地区占据主导地位，其中我国为全球最大的 PCB 生产基地。
PCB 产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 产值的 70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。
随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。
中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至2024 年的 56.0%，行业产值为 412.13 亿美元，较上年增长约 9%，成为全球 PCB 主要生产供应地。据 Prismark 预测，未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB 行业预计复合年均增长率为 3.8%，至 2029 年行业总产值将达到 497 亿美元。
3、整个行业呈现“头部主导+区域分化”的竞争格局，由第一梯队高端技术企业主导、第二梯队中端企业追赶，第三梯队中小型厂商跟随。
从全球市场来看，第一梯队以 日本旗胜 （Nippon Mektron）、 中国台湾臻鼎 （Zhen Ding）、 美国TTM 等为代表，占据高端市场（如IC载板、高端HDI），技术实力强；第二梯队以中国大陆头部企业（如 深南电路 、 沪电股份 、 东山精密 ）主攻通信、汽车电子领域，市场份额稳定；第三梯队中小型厂商聚焦低端消费电子市场，竞争激烈。
从我国市场来看，形成珠三角（深圳、东莞）、长三角（苏州、上海）、中西部（江西、湖北）三大产业集群，分别以消费电子、高端HDI和汽车电子为核心。
第一梯队企业有鹏鼎控股 （全球第一，营收约55亿美元）、 东山精密 （32.89亿美元）、 深南电路 （19.13亿美元）；第二梯队有沪电股份 （30亿美元）、 生益电子 等；第三梯队： 世运电路 、 奥士康等。
4、目前刚性板占市场主流地位，高端 PCB 如 HDI 板及 IC 载板增速最快，但竞争激烈。
从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比 38.05%，单/双面板占比 10.80%；其次是封装基板，占比达 17.13%；HDI 板和柔性板分别占比为 17.02%和 17.00%。
随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出，HDI 板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。据 Prismark 预测，2029 年 IC 载板、HDI 板的市场规模将分别达到 179.85 亿美元、170.37 亿美元，2024-2029 年的复合增长率分别为 7.4%、6.4%。
高端PCB产品领域，如封装基板、高频高速板、刚挠结合板等，竞争尤为激烈。这些产品对制造工艺、设备精度、材料性能等方面要求极高，需要企业具备强大的技术实力和研发能力。目前，高端PCB产品市场主要由欧美、日本、韩国等国家和地区的企业占据，中国企业在这些领域的技术积累和市场占有率相对较低。但随着中国PCB企业不断加大研发投入和技术创新力度，高端PCB产品领域的竞争格局正在逐步改变。
5、全球 PCB 下游应用领域分布广泛，其中计算机为第一大应用市场。
PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。
随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，PCB在汽车电子行业预计迎来高增长。
（二）产业链情况
1、上游：主要为原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等，这些原材料是PCB制造的基础。
在PCB成本结构中，原材料占比约60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.31%。其次分别为半固化片、人工费用、金盐、铜球、铜箔、干膜、油墨，占比分别为13.8%、9.53%、3.8%、1.4%、1.39%、1.37%、1.23%。
2、中游：主要为PCB的制造，是产业链的核心环节。工艺流程主要包括PCB的设计、制造、测试、组装等过程；产品可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等。
目前我国多层板占比超过四成，占比达47.6%。其次，HDI板在市场中也占据了一席之地，占比约为16.6%。其次分别为单双面板、柔性板、封装基板，占比分别为15.5%、15.0%、5.3%。
3、下游：广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、工业控制、医疗器械等领域。此外，AI的崛起以及智能汽车渗透率的提升，带动AI硬件及汽车电子需求的持续攀升，为PCB行业带来新增量的同时也将改变下游需求格局。
整体来看，PCB行业的产业链是一个高度协同、相互依存的生态系统。上游原材料供应商、中游PCB制造商和下游应用领域之间紧密相连，共同推动了PCB行业的繁荣和发展。
四、我国PCB行业正面临哪些“卡脖子”问题？中国PCB产业在部分高端领域仍面临"卡脖子"问题，但整体自主可控能力正在快速提升。当前存在的"卡脖子"主要集中在高端封装基板技术、超精密加工设备、特种材料体系等。
高端封装基板技术方面，FC-BGA封装基板（用于CPU/GPU封装）长期依赖日韩企业，国内仅深南电路实现18-20层样品突破，但仍尚未形成规模量产能力。高频高速材料（如ABF膜）进口依赖度仍达65%。超精密加工设备方面，激光直接成像(LDI)设备等高端装备国产化率不足30%，部分核心工艺设备仍需进口。特种材料方面，高频通信用的PTFE介质材料、航空航天用耐高温基板等仍需从罗杰斯等外企采购。
中国PCB产业在多层板制造、HDI板技术、车规级PCB已实现突破。其中，深南电路120层背板样品、68层批量生产能力已达国际顶尖水平，5G基站用高频高速板国产化率超80%。国产HDI板（含任意层互连）已应用于高端智能手机，鹏鼎控股等企业市占率持续提升。新能源汽车用PCB实现全链条国产化，比亚迪等企业建立铜箔-覆铜板-PCB垂直整合体系。
目前，国家将高性能PCB列为工业强基工程重点，研发费用加计扣除比例提至120%。珠三角设立200亿元产业升级基金，专项支持封装基板等"卡脖子"技术。
当前中国PCB产业已实现中低端产品100%自主可控，高端领域预计到2028年，除极少数特种材料外，PCB全产业链将基本实现自主可控。
五、PCB行业核心概念股有哪些？（一）行业龙头企业
1、鹏鼎控股(002938)：全球PCB行业规模第一，连续8年位居Prismark全球PCB企业营收榜首。技术领先，最小孔径0.025mm、最小线宽0.020mm，聚焦16-20层高阶HDI板。深度绑定苹果等国际一线品牌，苹果业务占比达81.94%。研发投入2025年一季度研发费用率6.34%，远超同行。核心产品有柔性线路板(FPC)应用于iPhone等消费电子产品、类载板(SLP)适配AI手机需求、高阶HDI板用于智能手机主板、Mini LED背板、用于高端显示设备。汽车雷达板用于ADAS系统。
2、胜宏科技(300476)：全球AI服务器HDI板市占率超50%。技术领先，量产56层超高层板，PTFE材料PCB良率85%(行业平均60%)。深度绑定英伟达、AMD、特斯拉等头部客户。2025年一季度AI服务器PCB营收占比突破50%。核心产品有5阶、6阶高阶HDI板，适配英伟达GB200/GB300架构。AI服务器PCB：GPU板卡、Compute tray等核心部件。汽车电子PCB：特斯拉自动驾驶传感器板、车载显示屏FPC。1.6T光模块PCB：已实现小批量出货。
3、沪电股份(002463) ：AI服务器PCB核心供应商，订单排期至2025年。技术领先：率先实现224Gbps速率PCB量产，良率85%。深度绑定英伟达、华为、特斯拉，国际客户占比超40%。泰国工厂投产规避美国关税，成本优势显著。核心产品：800G交换机板：已批量出货，单台价值量约2万元；AI服务器HDI板：20-30层高密度互连板；汽车电子板：p2Pack厚铜技术(铜厚10oz)适配800V快充；毫米波雷达板：通过博世AEC-Q200认证。
4、深南电路(002916)：国内封装基板技术领先，FC-BGA封装基板量产能力达18-20层。技术指标：120层背板样品、68层批量生产能力。AI服务器PCB领域市占率超30%。获评"国家级绿色工厂"，无卤素基板占比60%。核心产品：FC-BGA封装基板：用于CPU/GPU芯片封装；高速多层板：应用于AI服务器、数据中心；厚铜板：用于新能源汽车电控系统；高频微波板：用于5G基站设备。
（二）细分领域龙头
1、世运电路(603920) ：汽车PCB占比超50%，特斯拉核心供应商。技术领先：量产28层AI服务器板、24层硬板、6oz厚铜板。通过特斯拉Dojo项目验证，性能优于英伟达同类产品。核心产品：自动驾驶PCB：77GHz毫米波雷达板、4D高精度雷达板；新能源汽车PCB：BMS用板、域控制器；AI服务器PCB：用于特斯拉Dojo超算；人形机器人PCB：覆盖控制、视觉、关节等全系需求。
2、兴森科技(002436) ：FCBGA封装基板技术领先，20层产品良率超85%。月交货能力2.5万种，全球领先。珠海与广州双基地布局，总产能400万颗/月。参与国家级科研项目，获2023年国家科技进步二等奖
核心产品：FCBGA封装基板：支持3nm及以下制程芯片；刚性电路板：用于通信设备；挠性板：自由弯曲、卷绕、折叠，用于可穿戴设备；软硬结合板：用于医疗设备、航空航天。
3、中京电子(002579) ：国内少数实现任意层HDI量产的企业之一。新能源汽车PCB业务快速增长，占比提升至25%。珠海富山新工厂投产，高端产能大幅提升。研发投入占比超5%，拥有200余项专利。核心产品：任意层HDI板：用于智能手机主板；汽车电子PCB：用于ADAS、智能座舱；柔性电路板：用于可穿戴设备；高频高速板：用于5G通信设备。
4、崇达技术(002815) ：全球PCB百强企业，中小批量板领域领先。客户覆盖华为、中兴、三星等全球500强企业。珠海二期工厂投产，高端PCB产能提升50%。推行智能制造，生产效率提升30%。核心产品：高多层PCB：用于通信设备；HDI板：用于消费电子；高频高速板：用于5G基站；刚柔结合板：用于医疗设备。
（三）技术领先企业
1、生益科技(600183) ：全球刚性覆铜板市占率14%，连续12年全球第二。高频覆铜板信号损耗较行业标准降低30%，性能追平罗杰斯。研发投入持续加码，2025年推出224G高速产品预研。通过垂直整合降低成本，毛利率高于行业平均。核心产品：高频覆铜板：用于5G基站、卫星通信；高速覆铜板：Df<0.001，批量供应北美AI服务器；金属基板：用于LED照明、汽车电子；IC封装基板：用于芯片封装测试。
2、生益电子(688183) ：掌握56层通信背板、40层服务器板等高端产品技术。AI服务器业务占比48.96%，亚马逊EC2服务器核心供应商。东莞智能算力中心项目规划年产25万㎡高多层HDI板。2025年一季度毛利率达29.84%，同比提升4.89个百分点。核心产品：高多层服务器板：适配超算需求；高频高速混压板：支持224G Serdes传输；800G交换机PCB：国内独家量产；汽车电子HDI板：用于智能驾驶域控制器。
3、东山精密(002384) ：全球PCB行业排名第三，2025年一季度营收86.02亿元。投资10亿美元建设高端PCB项目，拓展AI服务器市场。通过收购索尔思光电切入光通信赛道，形成垂直整合。客户覆盖消费电子、新能源汽车、通信设备等多领域。核心产品：柔性线路板：占营收69.13%，用于消费电子产品；触控面板及LCM模组：占营收14.45%；高多层PCB：用于AI服务器、数据中心；光通信模块：覆盖10G到800G及以上速率。
4、景旺电子(603228) ：中国内资PCB百强企业第三名，全球排名第十六位。HDI板(任意层互联)技术国内领先，良率超90%。车规级PCB认证齐全(如ISO 26262)。智能化工厂降本增效，人均产值行业前五。核心产品：刚性电路板(RPCB)：用于通信设备；柔性电路板(FPC)：用于消费电子；金属基电路板(MPCB)：用于汽车电子；AI服务器PCB：已切入北美客户供应链。
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